跟着东说念主们出行方式的不休改革，汽车电子阛阓的需求呈爆炸式增长。汽车逐渐不再算作纯机械的交通用具，而是朝着智能化的目的发展，并通过集成先进驾驶扶助系统(ADAS)成为与外界一语气的信息中心。

ADAS主要依赖于录像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等多种传感器竣事智能驾驶功能。算作录像头的中枢部件，CMOS图像传感器（CIS）能提供高质料图像数据来进行环境感知和决策守旧，其具有集成度高、功耗低、数据处分速率快等优点。智能汽车技巧不休跨越，不仅要求CIS在褂讪性和寿命上通过车规级标准，也要保证CIS的高感光智商、高动态范围等功能。为了保证自动驾驶高可靠性和褂讪性，汽车电子对高性能、高像素和多功能的CIS芯片封装需求日益增多。在阛阓需求增长的鼓吹下，图像传感芯片封装也将具有愈加广泛的远景。

甬矽电子面向高端车载CIS的封装产物已量产

当今甬矽电子已通过WB-BGA的封装方式，竣事CIS芯片封装量产，甬矽电子量产CIS产物具有体积小、分量轻、高隔离率、高可靠性等优点，八成在恶劣的环境条目下责任，如高温、低温、振动、电磁干预等，使用小空腔玻璃透光决议能极大晋升产物高温可靠性，确保性能不变的情况下，保险责任褂讪性、耐用性。

甬矽电子针对CIS的WB-BGA封装产物已于2023年第三季度插足批量坐褥，单月产量达到百K级，品性褂讪，封装良率高达99%以上。封装产物允洽车规级制程管控及可靠性要求，能有用应用于车载录像头图像传感器，助力L3级（驾驶东说念主员不错一定经由上摆脱双眼，不需要及时和顺面前路况）扶助驾驶的前视应用。

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甬矽电子针对CIS的WB-BGA封装什物顶视图

改日，CIS将接续朝着高像素、高帧率和高成像后果的目的发展。其中触及的参数方针包括像素尺寸、动态范围、帧率、信噪比、聪惠度、光学尺寸、总像素数、感光元件架构、服从等。为闲散阛阓和技巧演进，甬矽电子也将接续在图像传感器类产物的封装技巧上，不休晋升晶圆诈欺率，裁汰技巧研发的本钱，以及对高阶大尺寸、更高隔离率图像传感器芯片及模组技巧的布局研发，加强对集成ISP芯片等目的的尺寸接洽。通过封装工艺、材料及结构的握续优化用于愈加复杂场景下，闲散图像传感器的高隔离率/高可靠性视觉识别等需求，以获得更大的阛阓竞争上风。同期，甬矽电子将积极握续布局汽车电子模组的封装工艺，向着更高的性能，更先进的结构以及更高的可靠性的目的发展，提高产物的竞争力及高可靠性，丰富汽车电子规模应用产物布局。

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